(1) Superfície lisa sem poro, risco e outra imperfeição
(2) Borda de moagem ou torno, sem marcas de corte
(3) Nível imbatível de pureza material
(4) Alta ductilidade
(5) Microestrutura homogénea
(6) Marcação a laser para seu item especial com nome, marca, tamanho da pureza e assim por diante
(7) Cada pcs de alvos de pulverização a partir do item & amp de materiais em pó; número, trabalhadores de mistura, outgas e HIP tempo, pessoa de usinagem e detalhes de embalagem são todos feitos nós mesmos.
Todos esses passos podem prometer uma vez que um novo alvo ou método de pulverização é criado, ele pode ser copiado e mantido para suportar produtos de qualidade estável.
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Descrição do produto
O alvo Sputtering é usado principalmente na indústria eletrônica e da informação, tais como circuitos integrados, armazenamento de informações, display de cristal LÍQUIDO, memória laser, dispositivos de controle eletrônico, etc. nbsp; Também pode ser usado no campo de revestimento de vidro;& nbsp;& nbsp; Também pode ser usado em materiais resistentes ao desgaste, resistência à corrosão de alta temperatura, produtos decorativos de alta qualidade e outras indústrias. nbsp;& nbsp;
| Grau |
N |
C |
H |
Fe |
O |
Resíduos Elelement |
Máximo Total |
| Gr1 | 0.03 | 0.08 | 0.015 | 0.2 | 0.18 | 0.1 | 0.4 |
| Grau |
Tensão força,Mpa (min) |
Rendimento resistência,MPa & nbsp;& nbsp;& nbsp; (min) |
Alongamento, & nbsp;% (min) |
Redução de & nbsp; Área,% (min) |
|||
| Gr1 | 240 | 138~20 | 24 | 30 | |||
Característica do Produtos
pureza
A pureza é um dos principais índices de desempenho do material alvo, porque a pureza do material alvo teve uma grande influência no desempenho do filme. nbsp;
Na prática, no entanto, também têm requisitos diferentes para a pureza do material alvo.
impureza conteúdo
Simpurezas olídicas no material alvo e a porosidade de oxigênio e umidade são as principais fontes de deposição do filme.
USOS diferentes do material alvo têm exigências diferentes do conteúdo diferente da impureza.
Por exemplo, o alumínio puro industrial semicondutor e o material da liga de alumínio, o conteúdo do metal alcalino e o conteúdo do elemento radioativo têm exigências especiais.
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